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A+企业创新研发淬炼计划 电棍专卖

来源:未知       更新时间:2017-12-04 12:35

A+企业创新研发淬炼计划 电棍专卖

玮锋立足于材料研发,以『不断创新』及『品牌服务』为两大主轴,凝聚成一股『团队精神』,上下一心,朝『永续经营』之目标共同迈进。公司企业文化:『诚信原则』、『主动沟通』、『没有玮锋不能做的事』、『立场要坚定ヽ态度要和善』 

二、ACF产业现况:

日厂占全球ACF供应比重达80%以上。韩国的Cheil 与LG Micron,市占率约5%。五大面板厂使用日厂的比例均超过四成。玮锋科技是第一家有能力量产ACF的公司,但ACF关键材料都掌握在外商手中,包含导电粒子、硬化剂、UV固化技术所需要的树脂等,导致台湾厂商难以掌握技术自主性。玮锋已开发出全系列ACF产品并已投入量产,玮锋在2015年的专利「单层内嵌式异方性导电胶膜结构」,提出的异方性导电膜的导电粒子排列结构,可达成提升导电粒子补捉率、降低垂直电阻,且可有效掌握应用特性之功效。相较于竞争厂商,整体上可以简易的结构以及较便利的加工方式生产制作。

三、玮锋于2017年7月1日,加入经济部科技研究发展项目--A+企业创新研发淬炼计划之预期效应:

可提高技术自主性:玮锋率先开发出ACF制程,在此领域为台湾最先进之企业,但目前部分关键原料还掌握在日本厂商手中,在某些品项中,成本占比甚至超过80%,预计自行研发以提高技术自主降低成本,并且须持续研发新配方与制程,以取得领先国外之技术.目前覆晶构装技术,将朝向更细线化及高信赖性的方向发展。而以异方性导电胶膜作为接合材料可符合细线化、制程简单、符合无铅环保制程要求。

※导电胶材料技术发展趋势有下列几个方向:

◆更细线化(pitch=25mm以下)、导电接通面积减小(2500mm2à900mm2)相关材料技术开发。

◆符合低温压合加工要求的胶材(从180℃à150 ℃以下)。

◆配合玻璃薄化之低压压合型ACF。

◆以PET做为电容式触控屏之材料所需之低温型ACF。

四、预期推出新产品具备以下特色:

1.低温应用型:精进产品规格至以本压温度下降为120~140°C之低温型ACF进行开发。

2.快速-光硬化型应用:开发光固化异方性导电薄膜,可节省后段客户制程应用所需时间。

3.Uni-core矩阵排列:ACF粒子层达到矩阵排列,预计在相同面积下提升50%粒子捕捉率。


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